中金发布研报称,年初以来,半导体及元器件周期整体进入上行通道,去库节奏相对落后的子板块也逐渐迎来周期触底。展望下半年,AI主线上,国产云端算力、端侧SoC、接口/运力芯片等行业均值得关注;国产化主线上,高阶CIS、高端模拟芯片等国产化率较低领域依然具备看点。制造方面,预计下半年或出现晶圆厂、封测厂的产能结构性调整,以维持较高的产能利用率和盈利能力,进一步的资本支出有望驱动设备和材料需求增长。
中金发布研报称,年初以来,半导体及元器件周期整体进入上行通道,去库节奏相对落后的子板块也逐渐迎来周期触底。展望下半年,AI主线上,国产云端算力、端侧SoC、接口/运力芯片等行业均值得关注;国产化主线上,高阶CIS、高端模拟芯片等国产化率较低领域依然具备看点。制造方面,预计下半年或出现晶圆厂、封测厂的产能结构性调整,以维持较高的产能利用率和盈利能力,进一步的资本支出有望驱动设备和材料需求增长。