台积电美股创历史新高，总市值首次突破万亿美元。此前消息称，多家厂商“接受台积电的涨价，以获得稳定的供应”。摩根士丹利将其目标价上调约9%，预计台积电将在下周公布的财报中上调全年销售预期。消息面上台积电正加速扩大其CoWoS封装技术的生产能力，并已成功锁定土地用于设施建设。该公司近年来在CoWoS生产线及配套设施上持续加大投资力度，旨在显著提升产能。据最新消息，台积电预计至2024年CoWoS产量将实现翻倍增长，达到4万片晶圆，并规划在2025年进一步提升至5.5万至6万片，而到了2026年，则有望冲刺至7万至8万片的更高产量水平。此外，在设备采购方面，台积电已完成了四轮针对CoWoS工艺所需的设备订单，且当前仍保持对设备的积极采购态度，以确保产能的稳步扩张。有半导体行业从业者表示，中芯、华虹等晶圆厂产能满载的情况已出现数月，且近期不再有进行降价谈判的意愿。另有业内人士称，今年终端需求有所恢复，但总体而言仍未见大的波动，不过3月以来在AI算力及多家大厂急单的推动下，出现量大且覆盖面广的产品需求，致使头部晶圆厂产能紧张。据SIA数据，2024年5月全球半导体行业销售额达到491亿美元，同比增长19.3%，环比4月增长4.1%。5月份的销售额同比增长率创下了2022年4月以来的最大增幅。此前，海内外多家半导体公司交出亮眼的业绩经营数据，其中多家上半年/二季度净利润暴增。韦尔股份预计上半年归母净利润13.08亿~14.08亿元，同比增长754.11%~819.42%;三星电子披露的业绩报告显示，二季度，该公司营业利润同比暴增1452%，至10.4万亿韩元，大幅超出市场预期。万联证券研报指出，此前在产能供不应求的情况下台积电计划调涨产品价格，先进封装赛道维持高景气。大算力时代下先进封装产业趋势持续推进，建议关注传统封装厂商技术升级带来的投资机会，以及在Chiplet技术领域较为领先、具备量产能力的龙头厂商。中银证券此前研报表示，先进制程晶圆厂台积电营业收入同比重回正增长轨道，高性能计算构成营业收入主要支撑。集成电路制造行业复苏趋势出现分化，中国大陆成熟制程晶圆厂销量和稼动率回升趋势更为确定。随着前道领域稼动率的回升，后道封测行业的需求也有望水涨船高。