德邦科技：UV膜、固晶胶/膜、AD胶等产品已实现量产，可应用于GPU芯片生产过程_湖北站

德邦科技：UV膜、固晶胶/膜、AD胶等产品已实现量产，可应用于GPU芯片生产过程

2024-04-25 05:33:38 来源：金融界

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金融界4月24日消息，有投资者在互动平台向德邦科技提问：请问贵公司是否量产可应用于GPU芯片的封装材料？

公司回答表示：公司UV膜、固晶胶/膜、TIM1、underfill、AD胶等产品均可直接应用于GPU芯片或应用于GPU芯片生产过程，上述材料除TIM1和underfill目前仍处于验证、导入阶段，其他均已实现量产。

(责任编辑：HB06)

关键词：可应用

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