他的目标纯粹而远大：让武汉汇聚世界一流的产业、技术、人才与标准，“当全球有人想做存储，就会想到来武汉看一看”。

在他看来，武汉存储产业的崛起，就是一场数字时代的“中原突围”。

“当年靠枪杆子突围，现在靠的是创新和装备。”杨道虹说，面对海外垄断与技术封锁，我们同样需要“生存第一、发展第一、胜利第一”的决绝信念。

从他的办公室俯瞰，武汉新芯、中国信科集团等重大项目一字排开，一条“大国重器之路”已然成型。

单一产品的突破，不等于产业体系的胜利。于是，他领导的实验室，瞄准了产业链上最薄弱又最关键的一环——先进封装。

从6人团队、5000万元起步，建成全国首个12英寸先进封装研发平台，2024年研发收入达8.7亿元，实验室打出一场漂亮的侧翼突围战。

这场突围的底色，是武汉20年如一日的定力。

2006年，武汉新芯成立，建成中部地区首条12英寸集成电路生产线，埋下第一颗火种。

2016年，国家存储器基地落子，在长周期、高风险的存储产业上押下重注。

历届决策者，不图短期政绩，甘做“栽树人”。杨道虹说：“建设国家中心城市，必须担起国家使命；解决‘卡脖子’难题，就是我们的责任与担当。”

如今，武汉已建成全国最大的国产先进存储生产基地，跻身世界存储产业第一方阵。

“‘从0到1’，我们已经完成。”邹雪城说，“现在，是要做‘1到100’的时候。”

站在芯力科所在的光谷筑芯科技产业园眺望，一路之隔的长江存储三期工地塔吊林立，与一二期连成一座磅礴的“芯”城。这景象，预示着中国“芯势力”的集体崛起。

“要快一点，再快一点！”尹周平的催促声在实验室里回响。

前路依然漫长，挑战从未停歇，但路已在脚下延伸。

从尹周平23年的持续攻关，到长江存储的绝地创新，再到整座城市的使命接力……每一步，都在将“卡脖子”的手，一寸寸推开。

卡，是卡不住的。

“勇攀世界半导体存储科技高峰”，这注定是一场谁也卡不住的征程。